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三星宣布将大规模生产128GB内存芯片玩游戏十开都不卡!【LOL世界赛押注】

时间:2021-02-19
本文摘要:根据科学技术信息网站Techtimes11月30日的报道,三星去年8月宣布将发售世界上第一个使用3D立体硅穿孔PCB技术制作的内存芯片,单一DDR4记忆棒容量达到64GB。

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根据科学技术信息网站Techtimes11月30日的报道,三星去年8月宣布将发售世界上第一个使用3D立体硅穿孔PCB技术制作的内存芯片,单一DDR4记忆棒容量达到64GB。


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